半導體封裝的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列地圖、推薦、景點和餐廳等資訊懶人包

看圖讀懂半導體製造裝置

為了解決半導體封裝的問題，作者菊地正典 這樣論述：

　　清華大學動力機械工程學系教授 羅丞曜  審訂 　　得半導體得天下？ 　　要想站上世界的頂端，就一定要了解什麼是半導體！ 　　半導體可謂現在電子產業的大腦，從電腦、手機、汽車到資料中心伺服器，其中具備的智慧型功能全都要靠半導體才得以完成，範圍廣布通信、醫療保健、運輸、教育等，因此半導體可說是資訊化社會不可或缺的核心要素！ 　　半導體被稱為是「產業的米糧、原油」，可見其地位之重要 　　臺灣半導體產業掌握了全球的科技，不僅薪資傲人，產業搶才甚至擴及到了高中職！ 　　但，到底什麼是半導體？半導體又是如何製造而成的呢？ 　　本書詳盡解說了製造半導體的主要裝置，並介紹半導體

所有製程及其與使用裝置的關係，從實踐觀點專業分析半導體製造的整體架構，輔以圖解進行細部解析，幫助讀者建立系統化知識，深入了解裝置的構造、動作原理及性能。

半導體封裝進入發燒排行的影片

植基於支援向量機模型之良品預測—以石英振盪器銲線製程為例

為了解決半導體封裝的問題，作者黃俊傑 這樣論述：

銲線製程於石英振盪器的封裝流程屬於前段製程，銲線品質的優劣會直接對電子產品電子訊號的傳輸、阻抗干擾等造成影響，且銲線製程所造成的報廢無法再次重工，故該製程對石英振盪器十分重要。而在銲線製程中的金球球厚、金球球徑、金線弧高則是銲線品質判定的其中幾個重要關鍵因子，目前業界普遍使用放大倍數較高的電子顯微鏡由品管人員人工量測再進行判斷，但因人員量測手法有些微差異或是測量過多而使人員產生視覺疲勞、或注意力分散等因素而產生誤判。本研究使用支援向量機(Support Vector Machine, SVM)進行品管的分類預測，分類模型的應變數為品管分類(即良品與不良品)，自變數為金球球厚、金球球徑與金線弧

高。本研究實驗的結果顯示，以支援向量機模型為基礎的石英振盪器品管分類模型，透過 70/30訓練資料與測試資料進行模型的訓練與測試後，其Recall、F1-Score、Precision評估本研究所提出之分類模型之精準度，可提供準確的石英振盪器品管分類預測。

IC封裝製程與CAE應用(第四版)

為了解決半導體封裝的問題，作者鍾文仁,陳佑任 這樣論述：

　　本書除了對IC封裝類型、材料、製程、新世代技術有深入淺出的介紹外，針對電腦輔助工程(Computer-Aided Engineering，CAE) 的應用有更詳細的描述；從IC封裝製程(晶圓切割、封膠、聯線技術..)、IC元件的介紹(PLCC、QFP、BGA..)、MCM等封裝技術到CAE工程分析應用在IC封裝，能使讀者在IC封裝製程的領域有更多的收獲！本書適合大學、科大電子、電機系「半導體封裝」及「IC封裝技術」課程或有興趣之讀者使用。 本書特色 　　1.提供一完整IC封裝資訊的中文圖書。 　　2.提供IC封裝產業及其先進封裝技術的學習。 　　3.使讀者了解CAE

工程在IC封裝製程的相關應用。

少量多樣客製化生產關鍵成功因素之研究

為了解決半導體封裝的問題，作者楊芝琳 這樣論述：

工業電腦產品的用量規模小，生命周期長，終端客戶最在意產品的品質與售後服務，產品經認證的過程需考慮到不同應用端的操作環境，需和供應鏈上中下游建立起長久的合作關係，工業電腦產業特性具有高度客製化、少量多樣、高可靠度、高品質等產品之需求特性，在生產製造上面臨換線的效益、需求數量之變異、交貨期極短與高庫存風險等挑戰，為高度客製化落實的產業，使生產工業電腦領域有許多挑戰。本研究以少量多樣生產模式為出發點，針對國內外文獻對於少量多樣生產之考量構面、因素進行盤點和歸納，作為研究的理論基礎，並透過各企業先進、專家之建議，改善並減少不必要的浪費，修正不合宜的構面以更接近實務的考量，再利用AHP層級分析法以建構

成功因素模型，找出少量多樣生產模式的關鍵成功因素。期望此研究對工業電腦產業有實質的幫助及後續研究之依據。