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台積電中科設備工程師的問題，我們搜遍了碩博士論文和台灣出版的書籍，推薦韋亞一,粟雅娟,董立松,張利斌,陳睿,趙利俊寫的 台積電為何這麼強：半導體的計算光刻及佈局優化 可以從中找到所需的評價。
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國立臺灣大學 臺大-復旦EMBA境外專班 湯明哲所指導 黃偉裕的 以線性規劃模式探討晶圓代工產業於兩岸產能佈置策略之個案分析 （2015），提出台積電中科設備工程師關鍵因素是什麼，來自於晶圓代工、產能佈置、廠房投資、線性規劃、企業競爭。
而第二篇論文東海大學 社會學系 熊瑞梅所指導 林亦之的 台灣IC產業技術的追趕到創新：組織間網絡的分析 （2009），提出因為有 IC產業、董監事網絡、技術合作網絡、學習、創新、擴散的重點而找出了 台積電中科設備工程師的解答。
最後網站即時新聞首頁則補充：映興新案入袋+移動儲能設備重啟出貨營收估增2成. 20:55. 映興. -0.71% ... 〈台股盤中〉大盤回測年線支撐短線醞釀反彈. 20:39. 台積電. -0.69%. 大立光. +2.03%. 長榮.
台積電為何這麼強：半導體的計算光刻及佈局優化
為了解決台積電中科設備工程師 的問題，作者韋亞一,粟雅娟,董立松,張利斌,陳睿,趙利俊 這樣論述：
護國神山台積電，如何建立超高技術城牆 台灣半導體遙遙領先全球的主要原因 從原理了解晶圓產業的極重要知識 光刻是積體電路製造的核心技術，光刻製程成本已經超出積體電路製造總成本的三分之一。全書內容充滿先進技術積體電路製造的實際情況，涵蓋計算光刻與佈局優化的發展狀態和未來趨勢，系統性地介紹計算光刻與蝕刻的理論，佈局設計與製造製程的關係，以及佈線設計對製造良率的影響，講述和討論佈局設計與製造製程聯合優化的概念和方法論，並結合具體實施案例介紹業界的具體做法。 全書共7章，內容簡介如下： ■ 第 1 章是概述，對積體電路設計與製造的流程做簡介。為了給後續章節做鋪陳，還特別說明設計與製
造之間是如何對接的。 ■ 第 2 章介紹積體電路物理設計，詳細介紹積體電路佈局設計的全流程。 ■ 第 3 章和第 4 章分別介紹光刻模型和解析度增強技術。佈局是依靠光刻實現在晶圓基體上的，所有的佈局可製造性檢查都是基於光刻模擬來實現的。這兩章是後續章節的理論基礎。 ■ 第 5 章介紹蝕刻效應修正。蝕刻負責把光刻膠上的圖形轉移到基體上，在較大的技術節點中，這種轉移的偏差是可以忽略不計的；在較小的技術節點中，這種偏差必須考慮，而且新型介電材料和硬光罩（hard mask）的引入又使得這種偏差與圖形形狀緊密連結。光罩上的圖形必須對這種偏差做重新定向（retargeting）。
■ 第 6 章介紹可製造性設計，聚焦於與佈局相關的製造製程，即如何使佈局設計得更適合光刻、化學機械研磨（chemical mechanical polishing，CMP）等製程。 ■ 第 7 章介紹設計與製程協作最佳化，介紹如何把協作最佳化的思維貫徹到設計與製造的流程中。 本書不僅適合積體電路設計與製造領域的從業者閱讀，而且適合大專院校微電子相關專業的師生閱讀和參考。不但有深入的介紹，更有數學物理公式的推導，是極少見直接討論半導體製造的高深度參考用書。
以線性規劃模式探討晶圓代工產業於兩岸產能佈置策略之個案分析
為了解決台積電中科設備工程師 的問題，作者黃偉裕 這樣論述：
隨著科技的蓬勃發展，讓全球晶圓用量日益攀升，資策會產業情報研究所（MIC）表示，台灣半導體產業方面，預期2015年台灣半導體產業產值將達22,136億元新台幣。從企業競爭的角度來看，台積電利用產能及先進製程技術所同時形成低成本優勢與差異化優勢，而穩居晶圓代工龍頭位置。在晶圓代工產業產值不斷提升的現代，如何能夠在提升產能同時降低成本，將使得產能佈局策略成為一項重要的議題。本文在確認研究主題後，首先進行產能佈置、線性規劃模式、晶圓代工等文獻的回顧，隨後模擬一訂單穩定且持續成長的晶圓代工公司，提出欲進行產能佈置的問題與限制式，以線性規劃的方式串連詳盡的產能佈局相關指標，透過Excel的規劃求解功能
來進行分析。分析結果明確指出在考量產能需求、機器設備、土地、廠房投資條件、生產製造成本、人力需求計劃等因素後的佈置方案，此外，尚提出先進製程產品的產能緩衝、成熟製程的產能緩衝、先進製程與成熟製程的產能需求、兩岸管理幹部與工程師的比例，以及兩岸總員工數量的限制將影響著總成本的最小化結果，為需要嚴加管控的影響因子。
台灣IC產業技術的追趕到創新：組織間網絡的分析
為了解決台積電中科設備工程師 的問題，作者林亦之 這樣論述：
IC產業是台灣目前產業鏈發展最完整、最具競爭力的高科技策略性產業之一。其技術與組織發展史，是在時間演進下，從早期因代工各自與國際核心大廠垂直連結，到透過多元彈性權變組合的異質化控制網絡統理結構（heterarchy）；其產業結構位置間的關係也由垂直分工朝向垂直整合的過程，以及逐漸突破代工依賴宿命的結構限制，朝向越來越自主與創新的產業技術演化史。以往社會學研究在論述台灣IC產業在應用研發、製程創新及良率提升上具有高度的組織與技術能力時，所採取的觀點多為全球政經結構下的後進國優勢；國家、政策、工研院作為代理人的擴散效應；或因全球商品鏈及市場代工制度所形成核心、半邊陲廠商間，非競爭關係槓桿策略運用
下的垂直分工與向前連結效果；或因聚集經濟之地理區位、國際間跨界知識流動、向後連結等群聚效果，以及組織本身快速反應市場、客製化多線生產、扁平彈性化的高效率組織製程管理與技術能力等因素作用及演化的結果。然而，鮮有從董監事網絡（財務槓桿策略）呈現IC產業朝向垂直整合，以及從技術合作網絡（技術槓桿策略）的角度來看IC產業朝向技術自主與創新。本文即以此為切入點，帶入組織及時間因素，從組織社會學和社會網絡的觀點，聚焦於董監事網絡、技術合作網絡的學習、創新與擴散、專利引用（創新點子來源）與被引用（創新點子擴散），探究台灣IC產業逐漸朝向垂直整合與技術自主的趨勢。在理論上，本研究引進市場場域的組織網絡觀點，進
一步探討後進國家學習創新擴散論、知識在矽谷與台灣流動的理論，以及組織網絡理論缺乏將台灣視為後進學習國家和廠商的理論限制，以及試圖將全球市場的結構限制放入組織網絡的分析脈絡來談IC產業的發展。本論文指出，台灣IC產業技術能在2000年後從追趕到創新，主要經過三個產業結構重要的轉型：（一）資本擴張，大型組織間財務槓桿朝向上下游虛擬垂直整合。（二）當資本增加後，組織間上下游跨坐的虛擬整合策略，尤其台積電與聯電的資本整合策略，使技術學習、創新和擴散的技術發展軌跡之網絡本質亦需產生場域化的結構。2000年後的台灣IC產業設計和製造的學習、創新與擴散的共時性及場域化，是另一個使得台灣IC產業技術快速發展的
過程和結構特質。（三）最重要的是，台灣IC產業技術能與國際大廠匹敵，是知識流動與創新、專利的研發創新能力與位居產業中游重要結構位置的台積電與聯電向上下游連結，使IC設計和封測業亦能蓬勃發展所致。這兩家廠商因應環境採取不同的發展路徑：台積電採自主研發，由追趕、創新，以臻超越的地位；而聯電則採技術互賴、在地、槓桿多元的發展策略。