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國立勤益科技大學 工業工程與管理系 李國義所指導 沈稚曜的 運用TRIZ及人因工程方法於手機保護套之創新設計 （2020），提出未來實驗室除濕機使用方法關鍵因素是什麼，來自於人因工程、通用設計、TRIZ、演進線、手機套。
而第二篇論文國立臺北科技大學 能源與冷凍空調工程系 胡石政所指導 李建頡的 利用流場可視化技術比較在晶圓盒開門時晶圓盒內依不同迫淨形式造成流場及濕度之差異 （2019），提出因為有 晶圓傳送盒、流場可視化、質點影像測速技術、設備前端模組、綠光雷射的重點而找出了 未來實驗室除濕機使用方法的解答。
運用TRIZ及人因工程方法於手機保護套之創新設計
為了解決未來實驗室除濕機使用方法 的問題，作者沈稚曜 這樣論述：
本研究探討運用TRIZ及人因工程方法於手機保護套之創新設計，研究主要於本體上分别設有手持單元、支撐單元、散熱單元，以及形成於該本體四周之防護單元故利用該手持單元所具有的高強度彈性設計以供穿設來輔助握持，藉此可防止置放於該本體內之手機於使用時掉落，且亦不會影響手機的操作，若不慎掉落時,更可藉由該防護單元的緩沖防護，可使該手機之四周免於損壞，當然再另外透過該支撐單元與散熱單元的配合設計,使該支撐單元可於該本體上呈不同轉向調整，如此有利於將該手機呈横放或直放來進行影音觀賞使用且亦可將該手機所產生之熱能來向外排除，有效提升方便性，研究成果如下:1.手機保護套可避免因碰撞而摔落功能:利用具高強度彈性設
計之掛繩裝置，套在手中使其能夠防止碰撞而摔落。2.手機保護套放置桌面時可各個角度觀看手機螢幕功能：利用緊配合原理及支撐架裝置，以達到可調整各種角度之功能。3.手機保護套具有散熱功能：利用手機本身具備之散熱裝置，並在其裝置設計散熱孔，使其有效輔助手機散熱，降低手機損壞風險。
利用流場可視化技術比較在晶圓盒開門時晶圓盒內依不同迫淨形式造成流場及濕度之差異
為了解決未來實驗室除濕機使用方法 的問題，作者李建頡 這樣論述：
近年來半導體積體線寬已進入奈米等級的要求，在半導體產業競爭的環境中，如何降低汙染，提高製程良率，將成為競爭的關鍵因素。研究指出，當晶圓 (Wafer) 在晶圓傳送盒（Front Opening Unified Pod，FOUP）門艙開啟時，微環境內轉入製程腔體過程中，容易受到微環境之流場、壓力及機台位置而造成影響，導致無塵室中水氣甚至是氣態分子污染物（Airborne Molecular Contamination，AMC）捲入至FOUP內部。以蝕刻製程為例，當晶圓在微環境（Mini-Environment）等待轉入濕洗製程時，會因為FOUP門艙開啟，使先前製程所殘留的氟化氫（HF）與無塵室
中的水氣及氧氣逐漸產生成汙染物的氟離子，進而催化銅與氧反應，導致雙鑲嵌圖案銅損失，嚴重影響晶圓的製程良率，所以晶圓盒門扉開啟時的污染控制至關重要。本研究以兩種不同迫淨方式，導流管迫淨（Diffuser Purge）及面型迫淨 (Panel Purge)，於晶圓盒開門時設備前端模組配置不同，模擬氣流入侵晶圓盒的情形。兩種迫淨方式皆是由晶圓盒的後方和外部輸送壓縮乾空氣（Compressed Dry Air）至導流區中，分別產生由內而外的氣流迫淨，阻隔設備前端模組內偏斜的氣流入侵晶圓盒內部。實驗是以加熱使乙二醇(Ethylene glycol)霧化作為示蹤氣體（Tracer gas），並利用高感度攝
影機紀錄煙霧在綠光雷射照射後，所建立的平面來做流場可視化技術，達到分析與監測之目的。為了量化流場可視化及佐證實驗，實驗中也使用溫溼度感測器進行對晶圓盒內相對濕度的紀錄。實驗結果表明，面型迫淨方式的搭配在不同設備前端模組的工作配置下期效果優異於導流管迫淨方式，較有效阻隔外部氣流入侵晶圓盒。