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電子學razavi ptt的問題,我們搜遍了碩博士論文和台灣出版的書籍,推薦洪燁、吳定中、賴敏成寫的 研究所:電子學經典題型解析(I) 可以從中找到所需的評價。

國立臺灣科技大學 電子工程系 陳伯奇所指導 陳培萱的 操作於低電壓系統之超低功耗時域智慧型溫度感測器 (2020),提出電子學razavi ptt關鍵因素是什麼,來自於超低功耗、次臨界區、單點校正、智慧型溫度感測器、時間至數位轉換器、增益可調時間放大器。

而第二篇論文國立臺灣大學 電機工程學研究所 陳景然所指導 簡子皓的 應用於無線通訊的高效率封包追蹤電源轉換器 (2019),提出因為有 封包追蹤、電源轉換器、交流耦合技術的重點而找出了 電子學razavi ptt的解答。

接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧:

除了電子學razavi ptt,大家也想知道這些:

研究所:電子學經典題型解析(I)

為了解決電子學razavi ptt的問題,作者洪燁、吳定中、賴敏成 這樣論述:

  作者依多年教學經驗並融合A. S. Sedra and K. C. Smith最新著作"Microelectronic Circuits"第六版,以及Behzad Razavi之"Fundamentals of Microelectronics"所增加之新試題,將電子學歷年必考題型依主題分章,題型由淺而深排列,並於試題中標示重要性,輔以淺顯易讀的解題技巧、示範解答,供考生演練,確實掌握命題焦點。 本書特色 一、收錄完整必考題型,精確抓住命題趨勢  將重要的歷屆試題依章節編排,按題型循序演練,可提昇相關類題的應考實力! 二、章前重點導讀,加強學習效率  各章歸納出命題重點排行榜,協助讀者釐清

各章重點所在,掌握命題方向。 三、重要性標示,幫助讀者重點閱讀  讀者可依重要性提示,循序漸進,建立必備觀念與解題技巧,提昇研讀的時效。 四、經典題型解析,提供完整應試技巧  透過詳盡完整的解答剖析,完全釐清觀念、掌握重點、學習進階的解題技巧,獲取高分! 第一章 電子電路基本觀念 第二章 PN接面二極體及其應用電路 第三章 雙載子接面電晶體 第四章 場效電晶體 第五章 差動放大器及電流鏡 第六章 運算放大器

操作於低電壓系統之超低功耗時域智慧型溫度感測器

為了解決電子學razavi ptt的問題,作者陳培萱 這樣論述:

近年來科技日益發展,物聯網成為當代熱門話題之一,是許多國家及公司相以競爭之焦點。因應可攜式設備與消費性電子產品等需求逐日攀升,因此成本低廉且高精度之智慧型溫度感測器佔有重要的一席之地,尤以超低功耗為主要標的。但如何在優異解析度及低功率消耗之間權衡,乃是一大設計挑戰。本論文提出一超低功耗時域智慧型溫度感測器架構,透過時間至數位轉換器(Time to Digital Converter, TDC)取代電壓域所需使用的高功率消耗之類比至數位轉換器(Analog to Digital Converter, ADC),搭配一增益可調時間放大器架構(Variable Gain Time Amplifie

r, VGTA),藉以切換不同應用上所需的解析度和轉換功耗,其效能可如類比至數位轉換器,擁有高解析度及較快速的轉換時間,此外也能藉以執行單點校正以大幅壓低量產成本。本溫度感測晶片使用TSMC 0.18 µm CMOS 1P6M 1.8 & 3.3V標準製程實現,晶片核心面積為0.279 mm2。為了應用於低電壓架構如本實驗室之獵能系統(Energy Harvesting System),則供應電壓為0.6 V,在後模擬結果下,本論文溫度感測器之功率消耗約為166 nW,可偵測溫度範圍為0 °C ~ 100 °C,其溫度誤差為+0.318/-0.203 °C。轉換時間為4.04 ms,解析度Fo

M為0.00749 nJ/K2,每次轉換功耗為0.674 nJ,且不需要任何外部參考電路。

應用於無線通訊的高效率封包追蹤電源轉換器

為了解決電子學razavi ptt的問題,作者簡子皓 這樣論述:

封包追蹤電源轉換器通過提供追蹤射頻功率放大器輸出封包而不是固定的電源電壓來提高射頻功率放大器的效率。在封包追蹤電源轉換器的系統中,電路架構的不同將顯著影響功率效率。線性放大器輔助開關轉換器之並聯組合通常用於封包追蹤電源轉換器的系統中,以追求更好的功率效率,而不單只是線性放大器或開關轉換器。近年來,提出了一種用於線性放大器的交流耦合技術以提高封包追蹤電源轉換器系統的效率。然而,線性放大器的交流耦合電容如置於晶片外部,可能會為整個ETSM系統帶來額外的印刷電路板的面積。本論文根據效率分析去解釋傳統線性放大器輔助開關轉換器之並聯組合電路在追蹤高頻封包訊號所面臨的困難,而提出了一種新的電路控制架構。

此論文也提出功率分頻的方法來使提升功率效率。另外,此論文所提出的電路架構為在交流耦合技術為基礎上去做改良,將上述所提到的交流耦合電容從晶片的外部移置晶片內,大量節省了印刷電路板的面積。最後,本論文也會展示模擬和實驗結果,以驗證本論文所提出的概念。本論文所提出的封包電源轉換器採用TSMC 0.18μm技術的IC中實現。根據測量結果,提出的混合轉換器在跟踪10MHz正弦波時將峰值功率效率提高到84.32%,並且在輸出電壓和參考電壓之間實現均方根誤差16.25mV。另外,測量結果顯示出第一和第二音調差為25dB時的線性性能。