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國立陽明交通大學 材料科學與工程學系所 陳智所指導 謝凱程的 快速銅-銅接點與它們的可靠度議題 (2021),提出T20II關鍵因素是什麼,來自於三維積體電路封裝、銅-銅直接接合、快速銅-銅接合、低熱預算接合、表面潛變接合模型、溫度循環測試、電遷移。

而第二篇論文南華大學 宗教學研究所 黃國清所指導 方耀珠的 准提法的思想與實踐研究—以十方禪林為中心 (2021),提出因為有 十方禪林、准提法、顯密圓通成佛心要、南懷瑾、首愚的重點而找出了 T20II的解答。

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接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧:

除了T20II,大家也想知道這些:

T20II進入發燒排行的影片

《電馭叛客 Cyberpunk 2077》等好久,終於出啦!

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以下是我的電腦設備:
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PSU:XPG CORE REACTOR 650W

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耳機:XPG PRECOG
機殼:XPG BATTLE CRUISER
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快速銅-銅接點與它們的可靠度議題

為了解決T20II的問題,作者謝凱程 這樣論述:

由於銅對銅直接接合技術應用於封裝技術逐漸成為三維積體電路封裝的關鍵技術,本論文利用銅(111)平面的快速表面擴散,完成快速銅-銅接合來達到低熱預算接合。在接合溫度300 ℃、壓力15~90 MPa下,接合時間可以縮短到10 秒以內,且接點電阻值為4.5 mΩ。接著利用表面潛變的接合機制推導出一個接合模型,該模型可以藉由接合溫度、壓力、擴散係數、表面粗糙度來預測接合時間,接合界面的有效擴散係數同時也被引入討論接合機制。為了進一步驗證快速銅-銅接合的可靠度,溫度循環測試與電遷移測試被採用來研究銅-銅接點結構的弱點,失效的標準定義為20%電阻上升。在溫度循環測試中,所有接點都通過了1000次循環測

試,在接合界面的中心位置因為在高溫下受到拉應力,所以產生了裂縫,裂縫的範圍跟接合強度高度相關。在電遷移測試方面,如果接合強度不足,在銅-銅接合面會直接斷路,這是第一種的破壞模式。第二種破壞模式是孔洞在銅-銅接點與導線間的接觸面上形成,且聚集成一個扁平大孔洞,該孔洞可能進而造成銅-銅接點與導線間的斷路。最後一種模式是孔洞分散在晶界與銅/接著層界面,這種破壞模式可以達到5000小時以上的壽命。

准提法的思想與實踐研究—以十方禪林為中心

為了解決T20II的問題,作者方耀珠 這樣論述:

  目前學界對准提法的研究,大多著重於經典研究。相關研究有對於准提法的修證體系或是著眼於准提思想流布的論述,也有以道㲀《顯密圓通成佛心要》為中心論述准提儀軌的編撰,及准提法的理論與實踐等。本論文嘗試以「十方禪林」−−當代弘傳准提法道場之視角,深入解析准提法的思想與實踐所作的研究。  本論文分別從宏觀與微觀兩個面向來審視「十方禪林」弘傳之准提法。宏觀視野,在於探究准提法自傳入漢地暨開展之歷史變遷中,「十方禪林」准提法的定位;微觀視野,則聚焦於了解「十方禪林」准提法之內蘊思想,以及深入十方准提法實踐操作面之重點強調。  研究成果顯示:(1)「十方禪林」所弘傳的准提法,是南懷瑾在道㲀「中國式」(或

漢傳式)准提法後的再創新,由於符合太虛主張「中密(中國密宗)」的內涵,可稱之為「中密准提法」;(2)「十方禪林」首愚所弘傳的准提法,其核心思想為「先悟毗盧法界,後修普賢行願海」,這是基於十方准提儀軌完整具備了佛法修持三要件之見地、修證、行願。「見地」相當於道㲀所說的「先悟毗盧法界」,「修證」和「行願」則是道㲀所言之「後修普賢行願海」。(3)「十方禪林」准提儀軌修持強調般若慧觀、金剛念誦,重視中醫身體觀及命門說。般若慧觀如同火車行進時之車頭,指引正確方向;金剛念誦則如火車賴以前進之引擎動力。二者相輔相成,輾轉增上。同時,以中醫身體觀與命門學說來解說准提修持原理,亦是某種型式的將准提法再次向漢文化

靠攏。