氧電漿pdms的問題,透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列地圖、推薦、景點和餐廳等資訊懶人包

另外網站交大研發可撓式白光LED片狀光源也說明:... 上麵覆蓋一層銅箔,透過微影(photolithography)製程與氧電漿蝕刻製作電極圖案。 ... 藉由覆晶LED、PI基板與PDMS螢光粉薄膜,成功打造出厚度約6mm的可撓式白光LED ...

國立屏東科技大學 車輛工程系所 張金龍、傅龍明所指導 吳俊宜的 CO2雷射退火技術應用於生物晶片微管道之製作 (2008),提出氧電漿pdms關鍵因素是什麼,來自於氧化銦錫、CO2雷射退火、微結構母模、生物晶片微管道。

最後網站[問題] PDMS打氧電漿- 看板NEMS - PTT網頁版則補充:大家好小弟最近在做微流道最近用氧電漿bonding PDMS在載玻片上但都bond不好想請問如果氧電漿瓦數開太高或打太久是不是對PDMS不好? 聽學姐說打太高瓦數會使PDMS變硬請問 ...

接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧:

除了氧電漿pdms,大家也想知道這些:

CO2雷射退火技術應用於生物晶片微管道之製作

為了解決氧電漿pdms的問題,作者吳俊宜 這樣論述:

在本研究中,CO2雷射退火技術由於其製程的便利性而被使用在生物晶片微管道之製作。當CO2雷射照射在氧化銦錫(ITO)材料上其性質將發生變化,它的原子結構將會予以重新排列,從非結晶(amorphous-ITO , a-ITO)改變成結晶(crystallized-ITO , c-ITO)型態,當使用草酸(C2H2O4)對ITO進行蝕刻時,因為a-ITO的蝕刻速率比c-ITO快速,凸型微結構將附著在玻璃表面上。再利用熱壓(PMMA)與表面氧電漿(PDMS)完成微管道加工之製作。整個製程大約花費30分鐘,而且與傳統半導體製程簡單的多。製程上塗佈、曝光、顯影將可被省略。因此,對於製作MEMS上的微結

構母模,CO2雷射退火技術是一項技術上的革新。此外,實驗結果顯示傳統半導體製程製作生物晶片微管道與CO2雷射退火技術有很好的一致性。在掃描式電子顯微鏡(SEM)與原子力顯微鏡(AFM)觀察下亦能證明上述之結果,所以CO2雷射退火技術可應用於生物晶片微管道之製作。