金屬蒸氣的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列地圖、推薦、景點和餐廳等資訊懶人包

（金千）焊手冊（第3版）

為了解決金屬蒸氣的問題，作者張啟運 這樣論述：

是一本應用理論和實際工作經驗總結並重的工具書。全書以被 焊的母材為主線進行敘述：對鋁、銅、鋼、不銹鋼、高溫耐熱合金、難熔金屬、鈦、鋯、鈹、鎂、硬質合金、碳、金剛石、半導體、陶瓷、貴金屬、復合材料、特種材料的 焊，包括部分材料的軟 焊都進行了詳盡的介紹。參加本手冊每一章編寫的作者，都是在該領域中有多年工作經驗和科研成果的專家和技術人員，他們在第2版的基礎上，收集了大量的資料，進行了修訂或重寫，因此本書內容有一定的深度和廣度。書中還加強了應用理論的闡述，特別是在第1章緒論中將界面傳質理論通俗地引入 焊領域，並用以闡明和控制 焊過程，有較新的意義。 Contents第3

版前言Preface of the Third Edition第2版前言Preface of the Second Edition第1版前言Preface of the First Edition第1章 緒論Chapter 1 Introduction11.1 焊方法的原理和特點Principle and Characteristic of Brazing and Soldering Technique11.2熔態 料對固體母材的潤濕和鋪展Wetting and Spreading of Molten Filler Metal on a Solid Base Metal11.2.1固體金屬

的表面結構The Surface Structure of Solid Metal11.2.2熔態 料與固體母材的潤濕Wetting of Molten Filler on Solid Base Metal21.2.3熔態 料在 劑(第二液體)中與母材間界面張力的變化Change of Interfacial Tension between Molten Filler and Base Metal Immersed in a Fused Flux(a second liquid)41.2.4金屬母材表面的氧化膜及其去除機制Oxide Film on Base Metal and its

Removal Mechanism61.2.5熔態 料在固體母材上的鋪展Spreading of Molten Filler Metal on Solid Base Metal71.3熔態 料與固體母材的相互作用Reaction of Molten Filler with Solid Base Metal91.3.1熔態金屬與固體金屬的相互作用Reaction of Molten Metal with Solid Metal91.3.2 料的構成Construction of Filler Metals111.3.3熔態 料在母材間隙中的流動和 縫結構的不均勻性Flowing of

Molten Filler Metal in the Clearance of Base Metals as well as Inhomogeneity of the Formed Fillet141.3.4熔析與熔蝕Liquation and Erosion151.4 縫中熔態 料的凝固和 縫的金相組織Solidification of Molten Filler Metal in Clearance and the Micrographic Structure of the Fillet161.4.1共晶 縫組織The Structure of Eutectic Fillet161

.4.2晶間滲透組織The Fillet Structure with Intercrystalline Penetration161.4.3有化合物生成的 縫組織The Fillet Structure with Intermetallics171.5 劑、 料的選擇與搭配Selection and Matching of Fluxes with Filler Metals181.5.1 劑的選擇Selection of Fluxes181.5.2 料的選擇Selection of Filler Metals201.5.3 劑和 料的搭配Matching of Filler M

etal with Flux211.6 焊工藝Technology of Brazing and Soldering211.6.1接頭的形式與 料在 縫中的流動性Joint Types and Flowability of Molten Filler Metal in the Clearance211.6.2加熱方法Methods for Heating221.6.3工件的升溫速度和冷卻速度Heating and Cooling Rate of Workpieces in Brazing Process231.6.4 焊接頭的保溫處理和結構的彌散Annealing for Brazed

Joints and Structure Dispersion in the Fillet23參考文獻References25第2章 鋁及鋁合金的 焊Chapter 2 Brazing and Soldering of Aluminum and its Alloys272.1概述Introduction272.2鋁及鋁合金的編號Designations of Aluminum and its Alloys272.3鋁及鋁合金的理化性能Physical and Chemical Properties of Aluminum and its Alloys282.3.1鋁及鋁合金的物理性能Phy

sical Properties of Aluminum and its Alloys282.3.2鋁及鋁合金的化學性能Chemical Properties of Aluminum and its Alloys392.4鋁氧化膜的本質及其在加熱時的變化Nature of Oxide Film on Aluminum and its Change during Heating402.5鋁 劑Fluxes for Aluminum Brazing and Soldering412.5.1鋁的硬 劑Fluxes for Aluminum Brazing412.5.2鋁的軟 劑Fluxes f

or Aluminum Soldering532.6 焊時鋁氧化膜的脫除機制Removal Mechanism of Oxide Film on Aluminum during Brazing552.6.1鋁氧化膜與熔鹽 劑的相互作用Interaction of Oxide Film on Aluminum with Molten Salt Flux552.6.2真空環境下金屬蒸氣對鋁氧化膜的破壞Disruption of Oxide Film on Aluminum by Metal Vapor in Vacuum Environment572.7鋁 料Brazing Filler M

etals and Solders for Aluminum Alloys582.7.1Al-Si系 料(液相線溫度范圍570～630°C)Filler Metals of Al-Si Series(melting range 570～630°C)582.7.2Al-Si-Cu-Zn系 料(液相線溫度范圍500～577°C)Filler Metals of Al-Si-Cu-Zn Series(melting range 500～577°C)602.7.3Al-Cu-Ag-Zn系 料(液相線溫度范圍400～500°C)Filler Metals of Al-Cu-Ag-Zn Series

(melting range 400～500°C)612.7.4Al-Ge-Si系 料(液相線溫度范圍425～500°C)Filler Metals of Al-Ge-Si Series (melting range 425～500°C)612.7.5Zn-Al系 料(液相線溫度范圍382～400°C)Solders of Zn-Al Series(melting range 382～400°C)622.7.6Cd-Zn系 料(液相線溫度范圍265～350°C)Solders of Cd-Zn Series(melting range 265～350°C)642.7.7Sn-Zn系 料

(液相線溫度范圍198～260°C)Solders of Sn-Zn Series(melting range 198～260°C)642.7.8Sn-Pb系 料(液相線溫度范圍183～270°C)Solders of Sn-Pb Series(melting range 183～270°C)652.7.9Pb-Bi系 料(液相線溫度范圍124～200°C)Solders of Pb-Bi Series(melting range 124～200°C)662.8鋁的復合 焊材料Composite Fillers for Aluminum Brazing or Soldering662.8

.1鋁 焊板Aluminum Brazing Sheets662.8.2藥芯及藥皮鋁 焊絲Flux Cored and Flux Coated Filler Metals for Aluminum Brazing or Soldering672.8.3 料- 劑粉燒結的復合鋁 焊條(絲)Composites of Sintered Powder Filler Metals with Flux for Aluminum Brazing682.8.4鋁 料膏Aluminum Brazing Paste682.9鋁 焊中的一些特殊技藝Some Special Skills in Alu

minum Brazing and Soldering682.9.1用金屬鎵來作為界面活性劑進行鋁合金零件的精密擴散 焊Gallium Used as a Surfactant for Precise Soldering of Aluminum Alloy Parts682.9.2用鍺粉進行鋁合金的無 劑擴散 焊Fluxless Diffusion Brazing of Aluminum Alloys with Germanium Powders692.9.3鋁及鋁合金的表面軟 焊 塗改性Surface Modification of Aluminum Alloys by Solde

r-coating692.9.4鋁的自 軟 劑Self-soldering Flux Used for Soldering Aluminum Alloy Parts692.9.5鋁合金面上敷以Nocolok 劑- 粉-合成樹脂復合塗層A Composite Coating on Aluminum Alloys Made by Resinized Silicon and Nocolok Flux702.10鋁 焊的焊前准備和焊後處理Pre-brazing Preparations and Post-brazing Operations702.10.1接頭和夾具的設計Joint and

Jig Design702.10.2工件的預清洗Pre-cleaning of Workpieces to be Brazed722.10.3工件焊後的清洗Post-braze Cleaning of Workpieces742.10.4鍍覆Finishing75參考文獻References76第3章 銅和銅合金的 焊Chapter 3 Brazing and Soldering of Copper and Copper Alloys803.1概述Introduction803.2 焊性Brazability and Solderability843.2.1純銅Copper843.2.2普

通黃銅Brasses843.2.3錫黃銅Tin Brasses843.2.4鉛黃銅Leaded Brasses843.2.5錳黃銅Manganese Brasses843.2.6錫青銅Tin Bronzes843.2.7鋁青銅Aluminum Bronzes843.2.8鈹銅Beryllium Copper853.2.9 青銅Silicon Bronzes853.2.10鉻銅和鎘銅Chromium Copper and Cadmium Copper853.2.11白銅合金Copper-nickel Alloys853.3 焊接頭間隙Clearance of Brazed Joint853.

4軟 料Solders883.4.1鎵基 料Gallium Based Solders883.4.2鉍基 料Bismuth Based Solders893.4.3銦基 料Indium Based Solders893.4.4錫鉛 料Tin Lead Solders893.4.5無鉛 料Lead Free Solders943.4.6高溫錫 料High Temperature Tin Solders1063.4.7鉛基 料Lead Based Solders1073.4.8鎘基 料Cadmium Based Solders1073.4.9金基軟 料Gold Based So

lders1083.5硬 料Brazing Filler Metals1083.5.1對 料的基本要求Demands on Brazing Filler Metals1083.5.2 料的分類Classification of Brazing Filler Metals1083.5.3 料的型號與牌號Designations of Brazing Filler Metals1083.5.4銀 料Silver Filler Metals1093.5.5低銀 料Low Silver Based Filler Metals1233.5.6銅磷 料Copper-phosphorus Fi

ller Metals1303.6 劑Fluxes1353.6.1 劑的功能Functions of Brazing Fluxes1353.6.2對 劑的基本要求Demands on Brazing Fluxes1353.6.3 劑的分類及型號Classification and Type of Fluxes1363.7軟 劑Soldering Fluxes1363.7.1腐蝕性 劑Corrosive Fluxes1373.7.2弱腐蝕性 劑Medial Corrosive Fluxes1383.7.3無腐蝕性 劑Non-corrosive Fluxes1393.8硬 劑Br

azing Fluxes1403.9表面准備Surface Preparation1433.10接頭設計Joint Design1433.11 焊方法和工藝Methods and Technology of Soldering and Brazing1443.11.1銅Copper1443.11.2黃銅Brasses1443.11.3銅和黃銅軟 焊接頭強度The Strength of Copper and Brass Soldered Joints1443.11.4錳黃銅Manganese Brasses1473.11.5鈹銅Beryllium Copper1483.11.6鉻銅Chro

mium Copper1483.11.7鎘銅和錫青銅Cadmium Copper and Tin Bronzes1483.11.8 青銅Silicon Bronzes1483.11.9鋁青銅Aluminum Bronzes1483.11.10鋅白銅和錳白銅Copper-nickel Alloys149參考文獻References149第4章 電子工業中的軟 焊Chapter 4 Soldering in Electronic Industry1514.1電子制造與軟 焊Electronic Manufacture and Soldering1514.1.1軟 焊在電子工業中的地位The

Position of Soldering Technique in Electronic Industry1514.1.2電子制造與電子封裝Electronic Manufacture and Electronic Packaging1514.1.3電子工業中 焊連接的特點及發展歷程The Characteristic and Development Course of Soldering Technique in Electronic Industry1524.2軟 焊連接的基本原理Fundamental of Soldering1544.2.1軟 焊的定義Definition o

f Soldering1544.2.2 料與母材間的相互作用Interaction Between Solder and Base

金屬蒸氣進入發燒排行的影片

磁控電子束轟擊金屬離子推進器中電子軌跡之探討

為了解決金屬蒸氣的問題，作者林宛儀 這樣論述：

我們的團隊藉由電子蒸鍍的概念開發了一種利用磁控電子束轟擊金屬靶材的離子推進器—Metal Ion Thruster using Magnetron E-beam Bombardment (MIT-MEB)，此論文是透過實驗與模擬電子軌跡來研究此推進器中電子的行為。此推進器分為三個部分：金屬離子產生器、離子加速器和中和器。利用加速電壓V_{{m acc}}提供的電場加速電子槍(E-gun)中熱燈絲產生的自由電子轟擊鋅製成的金屬靶材，使靶材被加熱蒸發。在靶材後方有放置磁鐵，因此電子會沿著磁力線轟擊靶材中心。一部分的金屬蒸氣被熱燈絲發射出的電子碰撞而游離，這些離子再經由電場加速排出產生推力，並帶走

中和器提供的電子來保持推進的電中性。因此，電子的運行軌跡在此推進器中扮演很重要的角色。我們分別使用V_{{m acc}}等於500、750和1000 V的加速電壓進行了一系列的實驗。從實驗結果我們發現，在使用較低的V_{{m acc}}時，抵達靶材的電子會少於使用較高的V_{{m acc}}。我們認為電子會被電場力加速往靶材移動，但磁鏡力會將它反彈回電子槍的燈絲，造成電子無法抵達靶材。因此，當V_{{m acc}}較低時，較多的電子會被磁鏡力反彈。所以，我們利用模擬來探討電子軌跡。然而，在模擬中一旦V_{{m acc}}大於1 V，電子就不會被磁鏡力反彈。透過簡單的模型中，只要V_{{m ac

c}}geqq0.13 V就足以加速電子克服磁鏡效應，這符合模擬的結果。所以，我們排除了MIT-MEB中的磁鏡效應對電子軌跡的影響。然而，若我們將燈絲放置於偏心的位置，使得電場力中平行於磁鏡力方向的分量變小，便有機會利用磁鏡效應將電子侷限於燈絲與靶材之間。未來我們需要使用其他可模擬熱電子發射的模擬方式來探討MIT-MEB中電子的行為並更改推進器的設計。

化學與生物合成轉化技術

為了解決金屬蒸氣的問題，作者王路 這樣論述：

一直以來，設計合成潛在生物活性化合物，是生物無機化學、生物有機化學、藥物化學、材料科學及生物化工等領域的核心研究內容。利用化學與生物合成轉化技術可以獲得低成本、高效率、綠色環保、產物純度高、毒副作用小、生物活性強、可規模化生產的功能性化合物。《化學與生物合成轉化技術》對化學與生物合成轉化技術及相關化合物生物活性進行了前沿性、系統性、科學性的論述。《化學與生物合成轉化技術》分三部分，共16章，涵蓋了化學與生物合成基本方法、天然產物結構改性轉化方法及合成化合物生物活性與應用。介紹了高溫與低溫合成、高壓與低壓合成、電化學合成、光化學合成、微流控合成、生物催化合成等十餘種化學及生物合成基本方法，金屬配

合物、納米材料等前景良好的重要材料的合成與應用；同時對糖類、氨基酸、脂肪酸、酚酮類及維生素等天然化合物的改性進行了大量闡述；對合成化合物及天然活性成分改性化合物的抗腫瘤、抗氧化、抗心腦血管疾病、抗糖尿病及抗阿爾茨海默病等生物活性進行了系統介紹。 前言 第一部分 化學與生物合成 第1章 化學合成基本方法 3 1.1 高溫與低溫合成 3 1.1.1 高溫合成 3 1.1.2 低溫合成 6 1.2 高壓與低壓合成 8 1.2.1 高壓合成 8 1.2.2 低壓合成 10 1.3 電化學合成法 11 1.3.1 電化學煉金屬 11 1.3.2 電化學合成無機材料 12 1.3.3

電化學合成水處理劑 14 1.4 光化學合成法 14 1.4.1 光化學反應基本原理 14 1.4.2 光化學合成特點 15 1.4.3 光化學合成應用 15 1.5 水熱與溶劑熱合成法 17 1.5.1 水熱與溶劑熱合成法的特點及不足 17 1.5.2 水熱與溶劑熱合成應用 17 1.6 溶膠-凝膠合成法 19 1.6.1 溶膠-凝膠法工藝流程 19 1.6.2 溶膠-凝膠法特點 20 1.6.3 溶膠-凝膠法應用 20 1.7 化學氣相沉積法 22 1.7.1 化學氣相沉積原理 22 1.7.2 化學氣相沉積反應 22 1.7.3 化學氣相沉積反應的應用 23 1.8 微波輻照合成法 24

1.8.1 微波輻照合成原理 24 1.8.2 微波輻照合成應用 24 1.9 聲化學合成法 25 1.10 等離子體合成 26 1.10.1 高溫等離子體及其在化學合成中的應用 27 1.10.2 低溫等離子體及其在化學合成中的應用 27 1.11 超臨界合成法 28 1.11.1 超臨界CO2 29 1.11.2 超臨界水 29 1.12 組合合成法 29 1.13 微流控合成法 30 1.13.1 微流控合成原理 30 1.13.2 微流控合成應用 31 參考文獻 33 第2章 化合物分離與表徵方法 37 2.1 基本分離方法 37 2.1.1 利用物質溶解度差別分離 37 2.1.2

利用物質揮發性差別分離 41 2.1.3 利用物質吸附性差別分離 44 2.1.4 利用物質相對分子品質大小差別分離 46 2.2 物質鑒定與表徵 49 2.2.1 物質組成分析 49 2.2.2 物質結構分析 52 2.2.3 物質性能表徵 57 參考文獻 60 第3章 金屬配合物合成 62 3.1 金屬配合物的合成方法 62 3.1.1 溶劑法 62 3.1.2 金屬蒸氣法和基底分離法 64 3.1.3 固相反應法 65 3.1.4 大環配合物合成法 66 3.2 金屬配合物的研究進展 67 3.2.1 席夫鹼金屬配合物 67 3.2.2 天然活性成分金屬配合物 69 參考文獻 72 第

4章 生物合成與轉化方法 74 4.1 生物催化劑——酶 74 4.1.1 酶催化生物合成特點 74 4.1.2 酶催化生物合成影響因素 75 4.2 無機化合物的生物合成反應 77 4.2.1 羧酸化合物、環氧化合物的轉化與水解 77 4.2.2 生物催化氧化反應 80 4.2.3 生物催化還原反應 83 4.2.4 生物催化加成和消除反應 84 4.3 天然化合物的生物合成反應 86 4.3.1 水解作用 87 4.3.2 羥化作用 87 4.3.3 糖基化反應 88 參考文獻 90 第5章 納米材料的合成 92 5.1 納米材料簡介 92 5.1.1 納米材料的基本理論 92 5.1.2

納米材料特性 94 5.2 納米材料製備 96 5.2.1 固相法 96 5.2.2 液相法 97 5.2.3 氣相法 99 參考文獻 100 第二部分 天然產物結構改性轉化 第6章 糖的結構改性 105 6.1 多糖結構表徵 105 6.1.1 多糖結構表徵方法 105 6.1.2 部分多糖的結構 106 6.2 化學方法修飾 107 6.2.1 多糖硫酸酯化 107 6.2.2 多糖羧甲基化 110 6.2.3 多糖磷酸酯化 111 6.2.4 多糖乙醯化 112 6.2.5 多糖烷基化 113 6.2.6 多糖硝酸酯化 113 6.3 生物方法修飾 114 6.3.1 基因工程技術對

多糖的結構修飾 114 6.3.2 酶法修飾 115 6.4 多糖與金屬絡合 115 6.4.1 鐵對糖類的修飾 115 6.4.2 銅對糖類的修飾 116 6.4.3 鋅對糖類的修飾 116 6.5 物理方法修飾 117 6.5.1 超聲波修飾 117 6.5.2 離子輻射修飾 118 參考文獻 118 第7章 氨基酸結構改性 121 7.1 氨基酸類聚合物合成 121 7.1.1 均聚氨基酸 121 7.1.2 共聚氨基酸 122 7.2 氨基酸化合物 124 7.2.1 氨基酸基苯並咪唑 124 7.2.2 氨基酸席夫堿 125 7.3 氨基酸大分子化合物 125 7.3.1 氨基酸改性

澱粉 125 7.3.2 氨基酸改性碳酸鈣 126 7.3.3 氨基酸改性矽基材料 126 7.3.4 氨基酸改性天然產物 127 參考文獻 128 第8章 脂肪酸結構改性 131 8.1 脂肪酸改性天然產物 131 8.1.1 脂肪酸改性天然聚多糖 131 8.1.2 脂肪酸改性植物甾醇 133 8.2 脂肪酸改性無機粉體 135 8.2.1 脂肪酸改性無機粉體機理 135 8.2.2 脂肪酸改性無機粉體實例 136 8.3 天然不飽和脂肪酸雙鍵改性 137 8.3.1 環氧脂肪酸 137 8.3.2 共軛亞油酸 138 參考文獻 139 第9章 酚酮類結構改性 142 9.1 醯化修飾改性

143 9.1.1 氧醯化修飾改性 143 9.1.2 碳醯化修飾改性 144 9.2 酯化修飾改性 145 9.3 磺化修飾改性 146 9.4 醚化修飾改性 147 9.5 磷醯化修飾改性 148 9.6 配位修飾改性 149 9.7 其他修飾改性 151 參考文獻 153 第10章 金屬元素螯合物結構轉化 157 10.1 主族金屬螯合物 157 10.1.1 天然產物主族金屬螯合物 158 10.1.2 主族金屬氨基酸螯合物 159 10.1.3 主族金屬氨基酸螯合物應用 162 10.2 過渡金屬螯合物 163 10.2.1 含氮過渡金屬螯合物 163 10.2.2 含羧酸基團配體

過渡金屬螯合物 164 10.2.3 多核過渡金屬螯合物 165 10.2.4 含天然化合物配體過渡金屬螯合物 166 10.3 稀土金屬螯合物 166 10.3.1 席夫堿稀土螯合物 167 10.3.2 喹喏酮類稀土螯合物 168 10.3.3 雜環類稀土螯合物 168 10.3.4 黃酮類稀土螯合物 169 參考文獻 171 第11章 維生素合成與結構改性轉化 178 11.1 維生素的人工合成 178 11.1.1 維生素A合成 178 11.1.2 維生素B合成 180 11.1.3 維生素C合成 184 11.1.4 維生素D合成 185 11.1.5 維生素E合成 186 11.

2 維生素的結構修飾 188 11.2.1 典型維生素的改性 188 11.2.2 維生素改性產品的應用 193 參考文獻 194 第三部分 合成化合物生物活性 第12章 合成化合物抗腫瘤活性 201 12.1 吡唑啉酮衍生物生物活性 201 12.1.1 吡唑啉酮類席夫堿及其金屬配合物合成 202 12.1.2 吡唑啉酮類及其金屬配合物生物活性 206 12.2 多金屬氧酸鹽生物活性 217 12.2.1 多金屬氧酸鹽配合物合成 218 12.2.2 多金屬氧酸鹽抗癌生物活性研究 220 12.3 合成化合物體外抗腫瘤活性研究 232 12.3.1 細胞生長抑制研究 232 12.3.2

細胞凋亡形態學研究 233 12.3.3 分子生物學分析細胞凋亡 236 12.3.4 化合物抗腫瘤作用機制 237 12.4 合成化合物體內抗腫瘤活性研究 244 12.4.1 合成化合物抗腫瘤模型建立方法 244 12.4.2 合成化合物體內抑瘤實驗研究 247 參考文獻 252 第13章 合成化合物抗氧化 263 13.1 化學合成抗氧化劑 263 13.1.1 食品抗氧化劑 263 13.1.2 工業助劑抗氧化劑 268 13.2 天然產物及其衍生物抗氧化活性 273 13.2.1 多酚及其衍生物抗氧化活性 273 13.2.2 黃酮及其衍生物抗氧化活性 275 13.2.3 多糖衍生

物抗氧化活性 280 13.2.4 蛋白質衍生物及其抗氧化活性 283 13.2.5 其他 284 參考文獻 285 第14章 合成化合物抗心腦血管疾病 290 14.1 心腦血管疾病及其治療藥物 290 14.2 化學合成類藥物 291 14.2.1 他汀類藥物合成與功能活性 291 14.2.2 二氫吡啶類藥物的合成及活性 293 14.2.3 噻吩並吡啶類物質的合成及活性 295 14.3 天然活性成分改性合成藥 296 14.3.1 川芎嗪衍生物合成及活性 296 14.3.2 丹參素衍生物合成及其活性 301 14.3.3 蟲草素衍生物合成及活性 303 14.3.4 Xyloket

als類衍生物合成及其活性 304 14.3.5 深海魚油衍生物合成及活性 305 14.4 特殊材料合成及活性 305 14.4.1 納米材料合成及活性 305 14.4.2 低密度脂蛋白選擇性吸附劑合成及活性 306 參考文獻 308 第15章 合成化合物抗糖尿病 311 15.1 抗糖尿病化學合成藥物 311 15.1.1 胰島素增敏劑 311 15.1.2 胰島素分泌促進劑 312 15.1.3 腸促胰島素 314 15.1.4 鈉-葡萄糖協同轉運蛋白-2(SGLT-2)抑制劑 316 15.1.5 α-葡萄糖苷酶抑制劑 316 15.1.6 胰澱素類似物 317 15.2 抗糖尿病天

然改性藥物 317 15.2.1 白藜蘆醇 317 15.2.2 小檗堿 318 15.2.3 黃酮類化合物 319 15.2.4 芒果苷 320 15.2.5 大黃素 320 參考文獻 322 第16章 合成化合物抗阿爾茨海默病 324 16.1 靶向Aβ藥物 324 16.1.1 抑制Aβ的產生 325 16.1.2 減少Aβ的聚集 327 16.1.3 已積累的Aβ清除 327 16.2 靶向tau蛋白藥物 328

金屬積層製造領域多尺度和多物理狀態之數值模擬

為了解決金屬蒸氣的問題，作者黎仲仁 這樣論述：

基於粉床的積層製造技術，如雷射粉床熔融或電子束熔化，在過去十年中已經徹底改變了製造業，因為此技術能夠在不需要額外工具下生產具有高度複雜幾何形狀的金屬零件。此外，由於這些製程固有的定向快速熔化以及凝固的現象，與傳統的製造技術如鑄造以及鍛造相比，列印的零件具有獨特的機械與微觀結構特性。因此，列印參數可用來定制同一構件內的機械和微觀結構變化，為4D打印技術鋪路。儘管為各個工業領域帶來了眾多優勢，此技術仍然面臨著許多跳戰，從構件的品質、製程的穩定性和一致性，到輕質材料或易裂材料的可印製性，造成這些障礙的主要原因是在列印過程中發生了無數物理現象的複雜相互作用，熱源-物質相互作用、快速融化和凝固、熔池以

及腔體的流體力學、刮刀和流場引起的粒子動力學、材料的蒸發冷凝、微觀結構演變和殘餘應力累積是造成列印過程複雜性的主要物理現象，僅舉幾例。全面了解這些物理原理、交互作用以及對於列印零件的影響，不僅是控制製程品質和穩定性的關鍵，而且是開啟製造具有獨特微觀結構和機械性能的能力，這對於傳統製造技術是難以達到的。隨著電腦硬體設備的進步，電腦計算方法已成為研究人員揭示這些物理現象潛在機制的首選方法，而最終目標為製成優化以及客製化。本論文致力於使用廣泛的數值模擬來揭示該製程中一些最重要的物理現象，如材料的快速熔化凝固、熔池和腔體內部的流體力學、由於金屬蒸氣動力學以及材料對於電子束的吸收率所帶來的粉末夾帶、噴濺

、剝蝕等。本論文有助於理解過程以及製程的優化及客製化。此外，研究結果可以為3D列印輕質材料鋪路，例如鎂，其可印製性仍然是最大的挑戰。