cis影像感測器的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列地圖、推薦、景點和餐廳等資訊懶人包

影像感測元件廠商之經營發展策略:以Ｓ公司為例

為了解決cis影像感測器的問題，作者蔡憲彰 這樣論述：

CMOS Image Sensor（CIS）影像感測器技術在西元2000年後隨著半導體產業與封測產業的成熟使得商業化的大量生產得以實現。同時隨著網際網路、高速寬頻與無線網路包含Wifi與3G/4G的環境發展，各項行動裝置例如智慧型手機的快速成長，物聯網與車用電子對影像感測器的運用，都提供了影像感測器市場成長的動力。整體影像感測器市場在2014年已達104億美金，根據Yole與IHS的報告，預測感測器市場將以年複合成長率(CAGR) 10%的速度成長。在市場成長過程中，吸引眾多供應商投入，其中包含以IDM的垂直整合形式，與以Fabless無晶圓廠設計公司及晶圓代工廠共同投資設置後段供應鏈形成策

略聯盟的模式。業者彼此競爭激烈，市場排名改變迅速。本研究運用CIS產業的五力分析，研究現今的市場領導者Sony 元件事業群競爭策略，價值鏈模型分析，探討其在CIS市場的策略定位，技術，與未來成長策略等議題。本研究顯示Sony元件事業群藉由CIS產品的垂直整合，提供了技術力的突破，將本身由IDM的運作轉向為Semi-IDM的形式，保存了本身CIS關鍵核心能力並進一步能運用晶圓代工業成本優勢。創造了本身兼具技術領先、成本低廉與龐大產能的競爭優勢。Sony在未來的發展中，在成長漸緩的行動裝置市場以聚焦低成本策略發展，另一方面允用聚焦差異化在高成長的安控/車用市場。兩者成為Sony在未來CIS市場的競

爭策略。除了CIS影像感測器之外，需要一定元件尺寸，或其製程技術需求進展較為緩慢者但具有光機電整合需求，例如設計中需要特殊封裝測求的微機電，生物電子晶片等。在這些領域的競爭廠商，可參考CIS產業的競爭模式，選擇適切的資源調整與模式設定來提升競爭力。

CIS黏晶製程溫度循環與濕度測試

為了解決cis影像感測器的問題，作者謝峰源 這樣論述：

目前CIS (CMOS Image Sensor)影像感測器的應用已相當普及，在視訊傳遞與照相功能已扮演不可或缺的角色；CIS乃是運用電子封裝技術製造而成，其製程中有許多因素會影響產品的壽命與可靠度，諸如溫度、濕度、應力、壓力等皆是。本研究主要探討黏晶製程(Die Attach Process)所使用的環氧樹脂(Epoxy Glue)、銀膠(Silver Glue)、矽膠(Silicone Glue)三種不同的黏晶膠材進行TCT (Temperature Cycling Test)冷熱溫度測試與JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council )

MSL (Moisture Sensitivity Level)材料吸濕性測試對其物性變化的影響，再搭配晶片推力測試(Die Shear Force)數值進行驗證。實驗設計將鋁基板、矽晶片、黏晶膠材三種材料做結合，利用TCT溫度循環及MSL濕度等級測試，探討CIS在不同溫溼度條件環境下，透過晶片推力測試值反應出材料黏著力結構的影響。由實驗結果，TCT溫度循環(0℃~100℃,10 cycle)的試片，經由晶片推力測試所得到的數據顯示，由原先烘烤固化後的54.87kgf下降至TCT後的53.1kgf，共下降1.77kgf(3.35%)，TCT實驗結果該測試條件針對Loctite 3549環氧樹脂

Epoxy Glue材料所產生的應力變化不大；而MSL測試是依據JEDEC針對三種不同黏晶膠進行三種不同的MSL等級，分別為III (30℃,60%RH)，II (85℃,60%RH)以及I(85℃,85%RH)的溼度等級試片，經由晶片推力測試所得到的數據顯示，其中環氧樹脂由原先烘烤固化後的基礎推力值54.88kgf分別下降至III為52.94kgf(3.64%)、II為41.93 kgf(24.38%)、I為33.7kgf(39.88%)；銀膠由原先烘烤固化後的基礎推力值47.15kgf分別下降至III為42.99kgf(8.81%)、II為34.36kgf(27.13%)、I為28.22k

gf(40.15%)；矽膠由原先烘烤固化後的基礎推力值14.73kgf分別下降至III為12.79kgf(13.19%)、II為9.33kgf(36.67%)、I為6.18kgf(58.06%)，另外由晶片推力後的基板所殘留的膠材分佈況狀研判，溫溼度設定越嚴苛的試片對於黏晶材料的機械性質與吸濕性確實會造成影響。